华虹无锡基地(一期)12英寸产线正式建成投片

2019年9月17日,无锡,蓝天白云,秋高气爽。华虹无锡的集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线建设项目正式投片。包括供应商和客户在内的500多名各地嘉宾共同见证了华虹这一里程碑事件。精东传媒最新破解版apk科技作为其中的专业厂商受邀参加了此活动。

华虹集团创始董事长,原全国政协副主席胡启立,华虹首任副董事长,原全国人大副委员长华建敏、苏省委书记娄勤俭,无锡市委书记李小敏,上海发改委主任马春雷,集团第一届董事会副董事长张文义等领导出席了大会,并共同启动生产线投片。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目一期项目总投资约25亿美元,新建90-65/55纳米工艺制程、月产能4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持智能终端、5G通信、物联网和汽车电子等新兴领域的应用。项目总投资达到100亿美元。


华虹无锡项目的建成投产,成为中国第一条12英寸功率器件代工生产线,成为中国最先进的特色工艺线,对推动中国集成电路产业高质量发展具有重要意义。华虹无锡项目的建成投产,成为中国第一条12英寸功率器件代工生产线,对推动中国集成电路产业高质量发展具有重要意义。

华虹集团董事长张素心表示,华虹人以“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托,经过17个月的紧张奋战,再次刷新了华虹速度。设计产能十万片,目前已完成月产1万片所需设备的安装调试。华虹无锡基地的12英寸产线的建设进度一直都在赶超原定计划时间节点,关键材料和施工质量检测100%合格。

与会代表会后参观了华虹的公司展厅,对华虹的发展历史,华虹的成绩增进了了解,对华虹的未来更是充满信心。



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